华为的芯片供应链可能会有新的变化。当地时间8月17日，美国商务部发布了新规定，限制华为接触其他芯片制造商。修订后的禁令扩大到了非美国企业，涵盖了范围广泛的现成芯片。

美国商务部长威尔伯罗斯(WilburRoss)表示，新规定明确规定，禁止使用美国软件或美国制造的设备，并要求获得许可。华为在5月份对华为设计的芯片实施限制后，采取了一些规避措施。在修订后的禁令中，商务部增加了几个细节，包括限制华为以买方、中间收货人、最终收货人或最终用户身份参与相关交易，除非获得许可。

华为是全球最大的通信设备制造商，并在2020年第二季度超越三星电子(Samsung Electronics)，三星电子此前在智能手机出货量中排名第一。过去几年，华为一直在推动自己的麒麟芯片用于终端。然而，受禁令影响，华为消费者业务首席执行官俞承东表示，Mate 40 Kirin 9000芯片可能是这一系列高端芯片的最后一代。由于美国的制裁，华为的麒麟系列芯片可能不会在9月15日之后生产。

换句话说，如果华为想要继续生产智能手机等终端产品，就需要解决芯片供应问题。然而，根据8月17日的新规定，华为很可能将面临芯片可用性问题，这一次不仅影响到美国企业，还影响到使用美国技术的非美国企业。

这背后的原因是，很少有半导体公司，包括中国公司，不依赖美国软件公司Synopsys和Cadence来设计芯片，而包括中芯国际(SMIC)在内的许多芯片制造商则需要使用美国的应用材料和LamResearch产品来生产芯片。

针对这一消息，半导体制造商联发(Lianfa)对"新京报"记者说，该公司一直遵循全球贸易相关法规的规定，密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，以获得最新的法律分析法规，以确保相关规则得到遵守。根据现有信息，该公司的短期运营没有受到重大影响。据媒体报道，华为最近从联发科(MediaTek)订购了1.2亿芯片。

由于这项禁令，美国公司高通(Qualcomm)未能与华为合作。7月29日，在2020年财政年度第三季度的一次电话会议上，高通执行副总裁兼CFOAkashPalkhiwala回答称，双方没有达成实质性协议。高通首席执行官史蒂文·M·莫连科普夫(StevenM.Mollenkopf)还表示，高通正在研究如何向包括华为在内的每一家OEM公司销售产品，但没有什么可披露的。

然而，高通在其盈利报告中透露，该公司已与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四季度收回18亿美元。至于是否受到影响，高通在出版时尚未做出更多回应。

一位半导体行业分析师告诉新京报壳牌财经记者，除了联发和高通之外，三星电子和紫光几乎无法向华为供应芯片，但就目前而言，所有芯片制造商都将受到限制。然而，一些行业分析人士在接受媒体采访时指出，目前美国商务部的定义尚不清楚，一些制造商的产品是否包括在内，是否需要进一步解释。

外国媒体援引半导体行业协会首席执行官约翰尼弗(JohnNeuffer)的话说，这些变化"将对美国半导体行业造成严重破坏"，因为对华销售给美国企业带来了明显的利润。

值得注意的是，除了针对芯片之外，商务部还在其实体名单中增加了38家华为附属子公司，主要是云计算，以及华为在多个国家的研究机构。